公开资料显示，芯导科技成立于2009年，主要采用Fabless的经营模式，致力于功率半导体的研发和销售。主要产品可分为功率器件和功ω率IC两大类，功率器〗件产品主要包括TVS（含ESD）、MOSFET、SBD等，功率IC产品主要为电源管□　理IC。

招股书披露，芯导电子主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子●领域，并形成了多种产品系列，进入了小米通讯、TCL、传音等◥品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM厂商的供应】链。

业绩方面，芯导电子2021年前9个月营收为3.68亿元，较上年◣同期的2.55亿元增长44.34%；净利润为9189.7万元，较上年同期≡的5242万元增长75.30%；扣非后净利∮为8891万元，较□上年同期的5066万元增长75.49%。

拟募资4.44亿元， 加强功率◢器件与IC研发

招股书显示，芯导╳科技本次拟向社会公开发行股票不超过1,500.00万股，募集资金扣除发行费用后的净额将∩用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管★理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中『心建设项目。

除了对现有功率半导体产品进行技术开∑发与升级，加强对现有产品的更新迭代外，芯导科技还将目光瞄准了第三代△半导体氮化镓领域。

当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材●料因具备宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能，将对硅基功率器件部分市场的逐步替代，随着市场应用的不断验证，这一趋◥势已基本成为业内共识。芯导科技顺应产业内对第三代半导体材↘料应用的发展，积极开发氮化镓》产品，有望伴随氮化镓市场的发展，获得更大︻的成长空间。

关于未来的发展▃战略，芯导科ξ技表示，公司将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过ζ　全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核〓心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。